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平安证券:给予华海清科增持评级 平安证券:给予华海清科增持评级 平安证券:给予华海清科增持评级

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    平安证券:给予华海清科增持评级

    时间: 2024-05-02 23:10:18 |   作者: 打标自动化定制

  • 机型介绍



  平安证券股份有限公司徐勇,付强,徐碧云近期对华海清科进行研究并发布了研究报告《CMP设备市占率持续提升,持续推进新产品新工艺开发》,本报告对华海清科给出增持评级,当前股价为172.1元。

  公司公布2023年年报和2024年一季报,2023年,公司实现盈利收入25.08亿元,同比增长52.11%;归属母公司股东净利润7.24亿元,同比增长44.29%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利5.50元(含税),以资本公积向全体股东每10股转增4.90股。2024年一季度,公司实现盈利收入6.80亿元,同比增长10.40%;归属母公司股东净利润2.02亿元,同比增长4.27%。

  新老业务并驾齐驱,营收和盈利规模逐步扩大:2023公司实现盈利收入25.08亿元(+52.11%YoY),归母净利润7.24亿元(+44.29%YoY),扣非后归母净利润6.08亿元(+60.05%YoY),主要系公司CMP产品市场占有率逐步的提升,晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货,同时随公司CMP产品的市场保有量逐步扩大,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。公司整体毛利率和净利率分别是46.02%(-1.70pct YoY)和28.86%(-1.56pct YoY)。从费用端来看,公司期间费用率为21.83%(-2.80pct YoY),其中销售费用率、管理费用率、财务费用率和研发费用率分别为5.38%(-0.7pct YoY)、5.69%(-0.4pct YoY)、-1.35%(-0.68pct YoY)和12.12%(-1.02pctYoY)。2024Q1单季度,公司实现盈利收入6.80亿元(+10.40%YoY,+1.88%QoQ),归母净利润2.02亿元(+4.27%YoY,+26.49%QoQ),扣非后归母净利润1.72亿元(+2.78%YoY)。Q1单季度的毛利率和净利率分别为47.92%(+1.26pct YoY,+3.12pct QoQ)和29.72%(-1.74pct YoY,+5.79pct QoQ)。

  持续推进新产品新工艺开发,业务扩展进展顺利:公司大力发掘CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。2023年,公司CMP设备销售实现出售的收益22.78亿元,同比增长59.2%,毛利率为46.02%,同比下滑1.63pct。在CMP新型号机台研发方面,公司推出了Universal H300机台,通过创新

  抛光系统架构设计,优化清洗技术模块,大幅度提高了整机技术性能,首台机台已发往客户端做验证,已完成多道工艺的小批量验证,预计2024年实现量产。公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累,开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机,一般适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺,以满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求,在客户端验证顺利。公司开发的针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机,成功突破了超薄晶圆加工等技术难题,完成工艺开发验证,设备各项性能指标达到预期目标,已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。公司研发出12英寸晶圆边缘切割设备,集成切割、传输、清洗及量测单元,配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进的技术,具有高精度、工艺开发灵活等优点,2024年上半年已发往某存储龙头厂商做验证。公司自主研发的清理洗涤设施已批量用于公司晶圆再生生产,首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片有突出贡献的公司进行验证,核心技术指标已实现用户要求。此外,公司以自有CMP设备和清理洗涤设施为依托,积极拓展晶圆再生业务,目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂,晶圆再生产能已达到10万片/月。

  投资建议:公司已形成了“设备+服务”业务布局,积极布局新技术新产品的开发拓展,在CMP设备、减薄设备及别的产品方面取得了积极成果,正在国产化浪潮中充分受益,产品在国内主要晶圆制造产线上得到验证或量产使用,具备较大的成长潜力。综合公司最新财报,我们调整了公司的盈利预期,预计公司2024-2026年归母净利润分别为10.13亿元(前值为9.38)、13.47亿元(前值为11.74)、17.44亿元(新增),EPS分别为6.38元、8.48元、10.97元,对应4月26日收盘价PE分别为25.5X、19.1X和14.8X。我们持续看好公司后续发展和市场地位,维持对公司的“推荐”评级。

  风险提示:(1)下游资本支出可能没有到达预期:半导体行业周期向下,如若晶圆厂资本开支减缓,可能会对公司的业务产生一定影响。(2)市场之间的竞争加剧:近年来由于市场需求较好,慢慢的变多的厂商进入了半导体设备市场,市场之间的竞争加剧。一旦公司的技术水平、产品的质量、服务的品质有所下滑,都会造成公司不能获得新客户或丢失原有客户,被竞争对象拉开差距,市场占有率将被抢夺。(3)国产化进度没有到达预期:如果产品的客户测试认证进展较慢或者国产替代意愿放缓,可能对公司的业绩产生不利影响。(4)美国制裁风险:美国对中国半导体产业的制裁持续升级,半导体产业对全球尤其是美国科技产业链的依赖依然严重,下游晶圆厂先进制程的扩产可能会受一定的影响,扩产进度放缓,公司的销售情况可能也会受到影响。

  证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,国泰君安徐乔威研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值高达86.81%,其预测2024年度归属净利润为盈利10.07亿,根据现价换算的预测PE为25.64。

  该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级5家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为243.41。